El salón internacional del embalaje abrirá sus puertas para celebrar la cuadragésima edición del 19 al 22 de noviembre de 2012 en el Parque de Exposiciones de Paris Nord Villepinte de Francia.
Durante los cuatro días en los que tendrá lugar este salón internacional, los más de 1.300 expositores presentarán a los visitantes una gran oferta de soluciones innovadores para cumplir las necesidades de los profesionales de la industria del envasado.
El “PACK SMART – Innovations & solutiones: Everything you need tokow” de EMBALLAGE 2012 será “un formidable espacio de valorización de todas las ‘inteligencias’ del sector’, ha declarado Verónique Sestrièrs, directora del salón.
La innovación se ha convertido en uno de los pilares básicos en las estrategias de las empresas que utilizan embalaje. Por esto motiv,o la cuadragésima edición de EMBALLAGE será la plataforma comercial para cada uno de los ámbitos industriales del sector.
Según el último estudio de mercado de Pira International la producción mundial de embalajes se estima que alcanzará los 820.000 millones de dólares en 2016. Este crecimiento vendría de la mano principalmente de la urbanización, de la inversión en construcción, del desarrollo del sector sanitario, de las economías emergentes o en transición como las de China, India, Brasil, y ciertos países de Europa del Este.
COMEXPOSIUM, junto con OpinionWay, han organizado el salón EMBALLAGE 2012. Esta cuadragésima edición de EMBALLAGE dispondrá de múltiples actividades para que el visitante pueda disfrutar de su estancia: La exposición “I love Pack, since 1947” mostrará los embalajes emblemáticos que han marcado el consumo y creado nuevos valores del uso.
El espacio “PACK INNOVATION” acogerá las últimas innovaciones de los expositores que serán preseleccionados por un comité de expertos. A través de EMBALLAGE TV, el salón contará con un plató de TV en directo, desde donde se dará cumplida información sobre la actualidad del sector.
La “PACK VISION” realizará un ciclo de conferencias en torno al porvenir del embalaje, que será acompañada por una exposición “Packagings & Alternatives Remarquables”. Por último el Forum SYMOP realizará una serie de conferencias centradas en los aspectos técnicos del embalaje.
